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硅胶点胶代工在电子封装领域的作用与应用行业

  • 发布日期:2020-10-21      浏览次数:68
    • 电子产品封装技术是电子工业中点胶方法的发展和演变的过程,主要是从手动点胶到半自动点胶,然后是从半自动点胶模式到全自动硅胶点胶!硅胶点胶代工在电子产品包装行业中扮演着越来越重要的角色!

      为什么要使用硅胶点胶代工进行电子产品封装?硅胶点胶代工在电子封装领域的作用是什么?

      半自动点胶加工供应不再能够满足当前电子行业的包装要求。电子工业对分配过程的准确性和速度有越来越高的要求。半自动点胶代工工艺的点胶精度不能达到0.01mm,使用全自动硅胶代工。点胶过程可以满足这些行业的点胶精度要求。

      硅胶点胶代工可用于哪些行业?

      1.主要适用于PVC软胶和硅胶系列产品的电子封装。可以使用到的产品类型为:手机壳,手机饰品,手机座,防静电腕带,防静电手环,平板电脑外壳等。
      2.除电子产品封装外,硅胶点胶代工还可应用于家用电器,服装,玩具,服务,家具和礼品等行业。

      根据硅胶点胶代工具有高点胶精度和速度快的优点,因此已成为电子产品封装行业的一种选择。硅胶点胶加工不仅可以满足生产线上的连续工作,而且可以实现快速上料下料。硅胶点胶加工使工业生产更加高效,准确!

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