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底壳点胶加工用PUR热熔结构胶应用概述

  • 发布日期:2020-07-23      浏览次数:166
    •     随着科学技术的进步,智能产业越来越发达。平板电脑等电子产品已进入全面屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是,框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种测试指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。
          底壳点胶过程中使用的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶,主要用于框架粘接底壳点胶加工,智能穿戴设备粘接底壳点胶加工,平板电脑框架与底壳的分配和粘接,窗口粘接,外壳结构粘接,电池粘接,触摸屏组装,键盘粘接,平面密封,PCB组装和保护等。

          底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于电子产品底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线,并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时,当产品的表面被雨淋湿时,就可以大大降低水渗透到产品中的可能性,并且可以减少产品出现问题的可能性,从而实现产品向更轻,更薄和更薄的,以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。
          底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程:点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。将PUR热熔胶加热到液体中以促进涂覆;将两个被粘物粘合并冷却后,粘合层将凝结并起粘合作用。
      底壳分配过程中使用的湿固化PUR热熔胶的优缺点:
          优点:环保性好;对操作员友好,气味低;良好的耐候性,固化后具有不可逆的特性,因此在正常使用中不会因环境温度变化而发生蠕变和脆性;高韧性,强初始粘合力,具有很强的渗透性和亲和力;在相同条件下,胶粘强度比其他胶粘剂高40〜60%,减少了胶粘剂的用量。良好的抗冲击性,良好的润湿性,以及对各种基材具有良好的粘合性能。
          缺点:需要专用的分配设备;湿固化,固化速度相对较慢;需要固定装置。

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