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精密电子行业点胶加工工艺探究

  • 发布日期:2020-06-27      浏览次数:98
    • 近年来随着科学技术的发展,精密电子行业也得到了快速的发展,精密自动点胶机的需求量也在不断增长,要做到高水平的精密电子行业点胶加工并不简单,它有着方方面面的控制因素。
      1、胶量一致性
      ① 点胶机点胶加工时出胶量控制非常重要,它通过调整胶阀撞针喷嘴大小、开关阀时间、行程等参数来控制以实现目标要求值。
      ② 点胶机点胶加工时出胶量的变化需有严格的监控、反馈与自动补偿。因受到譬如温度、风力等条件的影响,胶量会发生变化,监控和反馈成为必须,若其变化超出允许范围,必须及时调整确保任何时候胶量都一致满足要求值。
      对于胶量监控,一般精密电子行业点胶加工生产的精度是很小的。点胶设备的CPK(工程能力指数)取上下限取中心值的±10%,在更高要求的情况下,取中心值的±5%。

      2、单点很小胶量的控制
      ① 元器件本身有小型化趋势
      电子产品越来越薄、轻、小,所采用的元器件也不得不越来越小。如0402、0201,甚至01005大小的都有,元器件之间的间隙也非常窄小,因此其焊点的大小更可想而知。要满足如此小元器件焊点的保护,就必须要把单点很小胶量控制到更小。
      ② 电子胶水成本较高
      电子胶水本身造价昂贵,应尽量避免浪费。因此在满足保护焊点所需胶量的情况下,追求胶量消耗的很少化。
      单点很小点胶量的大小控制,直接取决于点胶机设备本身的控制能力。点胶机设备越精密控制能力越强,单点很小点胶量就能越小。
      3、溢胶宽度
      胶水除了要很好的包封住元器件焊点,胶水溢出宽度也要控制在要求范围内。以底部填充点胶(underfill)工艺来说,允许的溢胶宽度范围在0.4~1mm。点胶机设备精度越高, 溢胶宽度就能控制得越窄越灵巧。
      4、填充满,无空穴与散点
      总的来说,伴随电子产品的发展与更新换代,点胶机点胶加工已经成为如今制造中不能忽视的一个加工工艺,不可或缺。而如何实施点胶加工,既能在很好的满足要求,达到美观一致的点胶效果前提下又能在一定程度上避免浪费,这需要专业的知识与丰富的经验。

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