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导热硅胶片与导热硅脂应用区别介绍

  • 发布日期:2020-03-26      浏览次数:130

    • 导热硅胶片与导热硅脂都可以用来辅助CPU散热用,使CPU散热系统的能力尽可能的增大,那么两者的区别在哪里,深圳戈埃尔科技有限公司为您一一对比,方便大家选用到更适合自己的导热材料。
      一般不方便涂抹导热硅脂的地方,例如主板的供电部分,现在主板的供电部分发热量普便都比较大,但是MOS管部分不平整,因此不方便涂抹导热硅脂,这种情况下导热硅胶片就是很好的选择。 其次显卡的散热片需要多个部分与显卡的不同部位接触,这种情况都只能选用导热硅胶片。而普通的台式机CPU上我们还是建议使用导热硅脂,因为相对于硬件来说这些部位拆装的比较多,使用导热硅脂方便日后拆装其它操作。


      其它区别:
      1.绝缘性:导热硅脂因为其流动性并添加了金属粉,所以绝缘性能差,导热硅胶片绝缘性能好,1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
      2.形态:导热硅脂为凝膏状,导热硅胶片为片材。
      3.使用方法:导热硅脂需要用心涂抹均匀,易脏污周围器件而引起短路及损伤电子元器件,导热硅胶片可任意裁切成不同形状及尺寸,撕去保护膜直接贴用,公差小,干净。
      4.厚度:导热硅脂不可填充缝隙,导热硅胶片厚度从0.3mm-10mm不等,可以填充缝隙,所以导热硅胶片相对应用较为广泛。
      5.导热效果:同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好,因为导热硅脂的热阻较小
      6.拆装方便性:导热硅胶片重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。

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